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1、軟包電芯

軟包電芯說白了就是用鋁塑膜作為包裝材料的電芯。重要采用的封裝風濕熱封裝，不采用激光焊的原因就是鋁塑膜這種包裝材料相對鋼殼或鋁殼的外包裝更容易封裝成型。

2、鋁塑包裝膜

鋁塑包裝膜其實就是鋁塑膜，有尼龍層、AI層、PP層三層結構。各層有其對應的用途，鋁塑包裝膜的整體用途就是保護電芯，AI層的用途是防止水的滲入、尼龍層保證鋁塑膜外形不會發生變化，而PP層其實就是熱封裝的材料，PP是聚乙烯，在加熱的用途下會熔化黏合在一起，降溫後就會固化進而達到封裝的目的。

3、鋁塑膜成型

鋁塑膜成型是大家耳熟能詳開模造型的過程，這道工序也叫衝坑。利用成型模具在加熱的情況下衝出一個能夠裝電信的坑。

4、頂側封工序

這道工序包含頂封和側封。要注意的是這道工序會留下一個氣袋開口給下一步注液用。但是重要講的是頂封，頂封是要封住極耳的，極耳是金屬（正極鋁，負極鎳），怎麽跟PP封裝到一起呢？這就要靠極耳上的一個小部件極耳膠來完成了。極耳膠有PP的成本，也就是說在加熱時能夠熔化黏結,封裝時，極耳膠中的PP與鋁塑膜的PP層熔化黏結，形成了有效的封裝結構。

5、注液預封工序

在完成頂側封工序後就要在靜置時間內進行注液和預封工序，注液很簡單，就是把電解液等注進鋁塑膜裏麵，然後快速進行預封（初步封裝，也叫一封）。預封完成後，理論上電芯內部跟外部屬於隔絕狀態。

6、靜置+化成+夾具整形工序

第5道工序完成後，就要通過高溫與常溫靜置讓電解液充分浸潤極片，然後再把電芯拿去做化成（相當於是做電芯激活，會再次出現氣體）。夾具整形其實是因為有些廠的工藝會使用夾具化成，這樣化成的電極界麵更好，但是會有變形的缺點，夾具整形工序也叫烘烤。

7、二封工序

因為化成出現氣體，所以才會有二封這道工序。二封時，首先由鍘刀將氣袋刺破，同時抽真空，這樣氣袋中的氣體與一小部分電解液就會被抽出。然後馬上二封封頭在二封區進行封裝，保證電芯的氣密性。最後把封裝完的電芯剪去氣袋，一個軟包電芯就基本成型。

8、後續工序

後續工序就是裁邊、拆邊、分容（容量測試）、查外觀、貼黃膠、邊電壓檢測、極耳轉接焊、OQC檢查、包裝出貨等。

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